是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Not Recommended | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, BGA484,22X22,40 | 针数: | 484 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.38 |
Is Samacsys: | N | JESD-30 代码: | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 23 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 484 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA484,22X22,40 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 1.8/3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.41 mm |
子类别: | Digital Transmission Interfaces | 最大压摆率: | 0.28 mA |
标称供电电压: | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
电信集成电路类型: | FRAMER | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 23 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
DS34S108GN | MAXIM |
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Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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DS34S108GN+ | MAXIM |
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Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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DS34S132 | MAXIM |
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32-Port TDM-over-Packet IC |
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DS34S132GN | MAXIM |
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32-Port TDM-over-Packet IC |
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DS34S132GN+ | MAXIM |
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32-Port TDM-over-Packet IC |
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DS34S132GNA2+ | MAXIM |
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Framer, |
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DS34T101 | MAXIM |
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Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip |
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DS34T101_08 | MAXIM |
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Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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DS34T101_09 | MAXIM |
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Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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DS34T101GN | MAXIM |
获取价格 |
Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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