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DS3141N

更新时间: 2024-01-25 06:48:27
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM /
页数 文件大小 规格书
88页 1068K
描述
Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Framers

DS3141N 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,针数:144
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.9
JESD-30 代码:S-PBGA-B144长度:13 mm
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:144最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:COMMERCIAL座面最大高度:1.75 mm
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:FRAMER温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:NOT SPECIFIED端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:20宽度:13 mm

DS3141N 数据手册

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DS3141/DS3142/DS3143/DS3144 Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Framers  
13. PACKAGE INFORMATION  
(The package drawing(s) in this data sheet may not reflect the most current specifications. For the latest package outline information, go to  
www.maxim-ic.com/packages.)  
Note: All dimensions in millimeters.  
A1 BALL PAD CORNER  
13.00  
12 11  
10  
9
8
7
6
5
4
3
2
1
A
B
1.00  
C
D
E
F
G
H
13.00  
J
K
(1.00)  
L
M
(1.00)  
1.00  
BOTTOM VIEW  
CSBGA  
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