是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, | 针数: | 144 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.9 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B144 | 长度: | 13 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 144 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
认证状态: | COMMERCIAL | 座面最大高度: | 1.75 mm |
标称供电电压: | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
电信集成电路类型: | FRAMER | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | NOT SPECIFIED | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 | 宽度: | 13 mm |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
DS3142 | DALLAS | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Framers |
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DS3142 | MAXIM | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Framers |
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DS3142 | ROCHESTER | DATACOM, FRAMER, PBGA144, 13 X 13 MM, CSBGA-144 |
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DS3142N | MAXIM | Framer, PBGA144, 13 X 13 MM, CSBGA-144 |
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DS3142N | ROCHESTER | DATACOM, FRAMER, PBGA144, 13 X 13 MM, CSBGA-144 |
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DS3143 | MAXIM | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Framers |
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