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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | 13 X 13 MM, CSBGA-144 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.69 | JESD-30 代码： | S-PBGA-B144 |
| 长度： | 13 mm | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 144 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | BGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度： | 1.75 mm | 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 电信集成电路类型： | FRAMER |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 13 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| DS3142N | MAXIM | Framer, PBGA144, 13 X 13 MM, CSBGA-144 |
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| DS3142N | ROCHESTER | DATACOM, FRAMER, PBGA144, 13 X 13 MM, CSBGA-144 |
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| DS3143 | MAXIM | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Framers |
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| DS3143 | DALLAS | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Framers |
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| DS3143N | MAXIM | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Framers |
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| DS3143N | ROCHESTER | DATACOM, FRAMER, PBGA144, 13 X 13 MM, CSBGA-144 |
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