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DS3141N

更新时间: 2024-01-14 01:03:43
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美信 - MAXIM /
页数 文件大小 规格书
88页 1068K
描述
Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Framers

DS3141N 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,针数:144
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.9
JESD-30 代码:S-PBGA-B144长度:13 mm
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:144最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:COMMERCIAL座面最大高度:1.75 mm
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:FRAMER温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:NOT SPECIFIED端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:20宽度:13 mm

DS3141N 数据手册

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DS3141/DS3142/DS3143/DS3144 Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Framers  
12. PIN ASSIGNMENTS  
Table 12-A lists pin assignments sorted by signal name. The DS3141 has only framer 1. The DS3142 has only  
framers 1 and 2. The DS3143 has only framers 1, 2, and 3. DS3144 has four framers. Figure 12-1, Figure 12-2,  
and Figure 12-3 show the pinouts for the three devices.  
Table 12-A. Pin Assignments (Sorted by Signal Name)  
PIN  
NAME  
FRAMER 1  
FRAMER 2  
FRAMER 3  
FRAMER 4  
A0  
A1  
E3  
G3  
J3  
A2  
A3  
K5  
A4  
K7  
A5  
K9  
A6  
H10  
F10  
E10  
D10  
C7  
C6  
D3  
F3  
A7  
A8  
A9  
ALE  
CS  
D0  
D1  
D2  
H3  
K4  
D3  
D4  
K6  
D5  
K8  
D6  
J10  
G10  
J8  
D7  
HIZ  
JTCLK  
JTDI  
JTDO  
JTMS  
JTRST  
RCLK  
RD  
E4  
H4  
J4  
D5  
D4  
C1  
K12  
A10  
M3  
C4  
RDAT  
D1  
D2  
J12  
J11  
A9  
B9  
M4  
L4  
RDEN  
RECU  
RLOS  
RNEG  
ROCLK  
ROOF  
RPOS  
RSOF  
RST  
SCLK  
TCLK  
TDAT  
TDEN  
TEST  
J9  
A2  
A1  
E1  
B2  
B1  
C2  
M11  
M12  
H12  
L11  
L12  
K11  
B12  
A12  
A8  
L1  
M1  
M5  
L2  
B11  
A11  
B10  
M2  
L3  
D8  
D9  
A5  
A6  
B6  
M8  
M7  
L7  
E12  
F12  
F11  
H1  
G1  
G2  
J5  
TICLK  
TMEI  
TNEG  
TOH  
A7  
M6  
G12  
F1  
H9  
A4  
B7  
B8  
B4  
B5  
M9  
L6  
L5  
L9  
L8  
D12  
G11  
H11  
D11  
E11  
J1  
F2  
E2  
J2  
TOHEN  
TPOS  
TSOF  
VDD  
H2  
D6, E5, E6, F4–F6, G7–G9, H7, H8, J7  
D7, E7, E8, F7–F9, G4–G6, H5, H6, J6  
C5  
VSS  
WR  
82 of 88  
 

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