DS3141

更新时间： 2024-02-10 08:23:15

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美信 - MAXIM		/
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描述
Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Framers

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DS3141 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	144
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.9
JESD-30 代码：	S-PBGA-B144	长度：	13 mm
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	144	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	峰值回流温度（摄氏度）：	240
认证状态：	COMMERCIAL	座面最大高度：	1.75 mm
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
电信集成电路类型：	FRAMER	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	NOT SPECIFIED	端子形式：	BALL
端子节距：	1 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	20	宽度：	13 mm

DS3141 数据手册

DS3141/DS3142/DS3143/DS3144 Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Framers

1. BLOCK DIAGRAM

Figure 1-1. Block Diagram

TMEI

TOHn

TOHENn

B3ZS/

HDB3

TPOSn/TNRZn

TNEGn

DS3/E3

TDATn

TICLKn

TDENn/TGCLKn

TSOFn

TRANSMIT

FORMATTER

ENCODER

TCLKn

HDLC FEAC BERT

RDATn

ROCLKn

RDENn/RGCLKn

RSOFn

B3ZS/

RPOSn/RNRZn

RNEGn/RLCVn

RCLKn

DS3/E3

RECEIVE

FRAMER

HDB3

DECODER

RLOSn

ROOFn

RECU

IEEE P1149.1

JTAG TEST

MICROPROCESSOR

INTERFACE

POWER

MGMT

ACCESS PORT

Dallas Semiconductor

n = FRAMER # = 1, 2, 3, 4

DS314x

2. APPLICATION EXAMPLE

Figure 2-1. Application Example: 12-Port Unchannelized DS3/E3 Card

DS3154

QUAD

DS3/E3

LIU

DS3144

QUAD

DS3/E3

FRAMER

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