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DMPAL16L6MJ

更新时间: 2024-10-28 12:59:15
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美国国家半导体 - NSC /
页数 文件大小 规格书
14页 452K
描述
IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC

DMPAL16L6MJ 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.92
架构:PAL-TYPEJESD-30 代码:R-XDIP-T24
JESD-609代码:e0输入次数:16
输出次数:6产品条款数:20
端子数量:24最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C输出函数:COMBINATORIAL
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
可编程逻辑类型:OT PLD认证状态:Not Qualified
子类别:Programmable Logic Devices标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

DMPAL16L6MJ 数据手册

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