5秒后页面跳转
DMPAL18L4 PDF预览

DMPAL18L4

更新时间: 2024-01-06 23:59:27
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC /
页数 文件大小 规格书
14页 452K
描述
Progammable Array Logic Series 24 (PAL Series 24)

DMPAL18L4 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92Is Samacsys:N
架构:PAL-TYPEJESD-30 代码:R-PDIP-T24
JESD-609代码:e0输入次数:18
输出次数:4产品条款数:20
端子数量:24最高工作温度:70 °C
最低工作温度:输出函数:COMBINATORIAL
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
可编程逻辑类型:OT PLD认证状态:Not Qualified
子类别:Programmable Logic Devices标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

DMPAL18L4 数据手册

 浏览型号DMPAL18L4的Datasheet PDF文件第2页浏览型号DMPAL18L4的Datasheet PDF文件第3页浏览型号DMPAL18L4的Datasheet PDF文件第4页浏览型号DMPAL18L4的Datasheet PDF文件第5页浏览型号DMPAL18L4的Datasheet PDF文件第6页浏览型号DMPAL18L4的Datasheet PDF文件第7页 

与DMPAL18L4相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
DMPAL18L4CJ TI IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC

获取价格

DMPAL18L4CJ/A+ ETC Fuse-Programmable PLD

获取价格

DMPAL18L4CN/A+ ETC Fuse-Programmable PLD

获取价格

DMPAL18L4CN/B+ ETC Fuse-Programmable PLD

获取价格

DMPAL18L4MJ TI IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC

获取价格

DMPAL18L4MJ/883B TI IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC

获取价格