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DM7544J/883C

更新时间: 2024-11-09 21:20:07
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
3页 137K
描述
IC,LATCH,QUAD,1-BIT,STD-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC

DM7544J/883C 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:R-S LATCH
最大I(ol):0.016 A位数:1
功能数量:4端子数量:16
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
最大电源电流(ICC):50 mAProp。Delay @ Nom-Sup:36 ns
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883 Class C
子类别:FF/Latches表面贴装:NO
技术:TTL温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

DM7544J/883C 数据手册

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