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DM7553W/883B

更新时间: 2024-11-21 20:50:51
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
2页 125K
描述
IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,TTL,FP,16PIN,CERAMIC

DM7553W/883B 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.92
JESD-30 代码:R-XDFP-F16JESD-609代码:e0
逻辑集成电路类型:D LATCH最大I(ol):0.016 A
位数:8功能数量:1
端子数量:16最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DFP封装等效代码:FL16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
最大电源电流(ICC):93 mAProp。Delay @ Nom-Sup:32 ns
认证状态:Not Qualified筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:FF/Latches表面贴装:YES
技术:TTL温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

DM7553W/883B 数据手册

 浏览型号DM7553W/883B的Datasheet PDF文件第2页 

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