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DM2212T1-12

更新时间: 2024-01-30 05:46:15
品牌 Logo 应用领域
铁电 - RAMTRON 动态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
19页 156K
描述
Cache DRAM, 1MX4, 30ns, MOS, PDSO44, 0.300 INCH, PLASTIC, TSOP2-44

DM2212T1-12 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP, TSOP44,.36,32针数:44
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02风险等级:5.92
Is Samacsys:N访问模式:FAST PAGE/STATIC COLUMN
最长访问时间:30 ns其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH; 512 X 4 SRAM
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDSO-G44
JESD-609代码:e0内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:CACHE DRAM内存宽度:4
功能数量:1端口数量:1
端子数量:44字数:1048576 words
字数代码:1000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:1MX4输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP
封装等效代码:TSOP44,.36,32封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:1024自我刷新:YES
最大待机电流:0.001 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.225 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:MOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

DM2212T1-12 数据手册

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Mechanical Data  
28 Pin 300 Mil Plastic SOJ Package  
Inches (mm)  
Optional  
Pin 1  
Indicator  
3
2
1
0.295 (7.493)  
0.305 (7.747)  
0.330 (8.382)  
0.340 (8.636)  
0.094 (2.39)  
0.102 (2.59)  
0.720 (18.288)  
0.730 (18.542)  
0.0091 (.23)  
0.0125 (.32)  
0.128 (3.251)  
0.148 (3.759)  
0.088 (2.24)  
0.098 (2.48)  
0.260 (6.604)  
0.275 (6.985)  
Seating  
Plane  
0.014 (.36)  
0.019 (.48)  
0.050 (1.27)  
0.035 (0.89)  
0.045 (1.14)  
Mechanical Data  
44 Pin 300 Mil Plastic TSOP-II Package  
Inches (mm)  
0.741 (18.81) MAX.  
0.0315 (0.80) TYP.  
0.040 (1.02) TYP.  
0.040 (1.02) TYP.  
0.040 (1.02) TYP.  
TYP.  
0.044 (1.13) MAX.  
0.308 (7.82)  
0.292 (7.42)  
0.039 (1.00)  
0.023 (0.60)  
0.024 (0.60)  
0.016 (0.40)  
0.371 (9.42)  
0.355 (9.02)  
0.016 (0.40)  
0.039 (1.00) TYP.  
0.004 (0.10)  
0.008 (0.20)  
0.000 (0.00)  
0.010 (0.24)  
0.004 (0.09)  
The information contained herein is subject to change without notice. Enhanced Memory Systems Inc. assumes no responsibility for the use of any circuitry other than circuitry embodied in  
an Enhanced product, nor does it convey or imply any license under patent or other rights.  
1-37  

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