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CYV15G0401DXB-BGI PDF预览

CYV15G0401DXB-BGI

更新时间： 2024-02-15 19:16:22
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赛普拉斯 - CYPRESS /
页数 文件大小 规格书
53页 4144K
描述
Quad HOTLink II Transceiver

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CYV15G0401DXB-BGI 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：HBGA, BGA256,20X20,50针数：256
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：5A991.B.1
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.62
Is Samacsys：N数据速率：1500000 Mbps
JESD-30 代码：S-PBGA-B256JESD-609代码：e1
长度：27 mm湿度敏感等级：3
功能数量：1端子数量：256
收发器数量：4最高工作温度：70 °C
最低工作温度：封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：HBGA封装等效代码：BGA256,20X20,50
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：3.3 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.745 mm
子类别：Network Interfaces最大压摆率：1.1 mA
标称供电电压：3.3 V表面贴装：YES
技术：BICMOS电信集成电路类型：ETHERNET TRANSCEIVER
温度等级：COMMERCIAL端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：BALL端子节距：1.27 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：30
宽度：27 mmBase Number Matches：1

CYV15G0401DXB-BGI 数据手册

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CYP15G0401DXB  
CYV15G0401DXB  
Pin Configuration (Top View)[2]  
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
17  
18  
19  
20  
INC1-  
OUT  
INC2-  
OUT  
V
IND1-  
OUT  
GND  
IND2-  
OUT  
INA1-  
OUT  
GND  
INA2-  
OUT  
V
V
V
V
INB1-  
OUT  
INB2-  
OUT  
CC  
CC  
CC  
CC  
CC  
CC  
CC  
CC  
A
B
C
D
E
F
C1-  
C2-  
D1-  
D2-  
A1-  
A2-  
B1-  
B2-  
INC1+  
TDI  
OUT  
C1+  
INC2+  
OUT  
C2+  
V
V
V
IND1+  
OUT  
D1+  
GND  
IND2+  
OUT  
D2+  
INA1+  
OUT  
A1+  
GND  
INA2+  
TX  
OUT  
A2+  
INB1+  
OUT  
B1+  
INB2+  
LPEN  
OUT  
B2+  
TMS INSELC INSELB  
PAR  
CTL  
SDA  
SEL  
GND BOE[7] BOE[5] BOE[3] BOE[1] GND  
GND BOE[6] BOE[4] BOE[2] BOE[0] GND  
RX  
TX  
RX  
TDO  
MODE MODE  
RATE  
RATE  
[0]  
[0]  
TCLK TRSTZ INSELD INSELA  
RF  
SPD  
SEL  
TX  
RX  
BOND RXLE RFEN  
INH  
MAS  
TER  
MODE  
MODE MODE  
[1]  
[1]  
V
V
V
V
V
V
V
V
CC  
CC  
CC  
CC  
CC  
CC  
CC  
CC  
TXPER TXOP TXDC RXCK  
[0] SEL  
BISTLE RXSTB RXOPB RXSTB  
[1] [0]  
C
C
TXDC TXCK TXDC TXDC  
DEC  
OELE FRAM RXDB  
G
H
J
[7]  
SEL  
[4]  
[1]  
MODE  
CHAR  
[1]  
GND  
GND  
GND  
GND  
GND  
GND  
GND  
GND  
TXCTC TXDC TXDC TXDC  
[1] [5] [2] [3]  
RXSTB RXDB RXDB RXDB  
[2] [0] [5] [2]  
RXDC RXCLK TXCTC LFIC  
RXDB RXDB RXDB RXCLK  
K
L
[2]  
C–  
[0]  
[3]  
[4]  
[7]  
B+  
RXDC RXCLK TXCLK TXDC  
[3] C+ [6]  
RXDB  
[6]  
LFIB RXCLK TXDB  
B– [6]  
C
RXDC RXDC RXDC RXDC  
TXCTB TXCTB TXDB TXCLK  
M
N
P
R
T
[4]  
[5]  
[7]  
[6]  
[1]  
[0]  
[7]  
B
GND  
GND  
GND  
GND  
GND  
GND  
GND  
GND  
RXDC RXDC RXSTC RXSTC  
[1] [0] [0] [1]  
TXDB TXDB TXDB TXDB  
[5] [4] [3] [2]  
RXSTC RXOP TXPER TXOP  
[2]  
TXDB TXDB TXOP TXPER  
[1] [0]  
C
D
D
B
B
V
V
V
V
V
V
V
V
CC  
CC  
CC  
CC  
CC  
CC  
CC  
CC  
TXDD TXDD TXDD TXCTD  
V
V
V
V
RXDD RXDD  
[2] [1]  
GND  
RX  
BOND  
_ALL  
REF  
TXDA  
[1]  
GND  
GND  
TXDA TXCTA  
[4] [0]  
V
V
V
V
RXDA RXOPA RXSTA RXSTA  
[2] [2] [1]  
CC  
CC  
CC  
CC  
CC  
CC  
CC  
CC  
U
V
W
[0]  
[1]  
[2]  
[1]  
OPD  
CLK-  
TXDD TXDD TXCTD RXDD  
[3] [4] [0] [6]  
RXDD RXSTD GND RXSTD BOND  
[3] [0] [2] ST[0]  
REF  
BOND  
ST[1]  
TXDA TXDA  
[3] [7]  
RXDA RXDA RXDA RXSTA  
CLK+  
[7]  
[3]  
[0]  
[0]  
TXDD TXDD  
[5] [7]  
LFID RXCLK  
D–  
RXDD RXSTD GND TXCLK TXRST TXOPA SCSEL GND  
TXDA TXDA  
[2] [6]  
LFIA  
RXCLK RXDA RXDA  
A- [4] [1]  
[4]  
[1]  
O-  
TXDD TXCLK RXDD RXCLK  
RXDD RXDD  
[5] [0]  
GND TXCLK  
O+  
N/C  
TXCLK TXPER GND  
TXDA TXDA  
[0] [5]  
TXCTA RXCLK RXDA RXDA[  
[1] A+ [6] 5]  
Y
[6]  
D
[7]  
D+  
A
A
Note:  
2. N/C = Do Not Connect  
Document #: 38-02002 Rev. *K  
Page 6 of 53  
1...3456789...53

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