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CYV15G0401DXB-BGI

更新时间： 2024-02-28 08:54:01

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赛普拉斯 - CYPRESS		/
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Quad HOTLink II Transceiver

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CYV15G0401DXB-BGI 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	HBGA, BGA256,20X20,50	针数：	256
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	5A991.B.1
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.62
Is Samacsys：	N	数据速率：	1500000 Mbps
JESD-30 代码：	S-PBGA-B256	JESD-609代码：	e1
长度：	27 mm	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	256
收发器数量：	4	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HBGA	封装等效代码：	BGA256,20X20,50
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.745 mm
子类别：	Network Interfaces	最大压摆率：	1.1 mA
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	BICMOS	电信集成电路类型：	ETHERNET TRANSCEIVER
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	27 mm	Base Number Matches：	1

CYV15G0401DXB-BGI 数据手册

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CYP15G0401DXB

CYV15G0401DXB

Document History Page (continued)

Document Title: CYP(V)15G0401DXB Quad HOTLink II™ Transceiver

Document Number: 38-02002

ECN

No.

Issue

Date

Orig. of

Change

REV.

Description of Change

*H 126908 5/12/03

KKV

Corrected footnote 1

Implemented corrections to table format

128365 7/23/03

PDS

Revised the value of t_RREFDV,t_{REFADV+ and}t_REFCDV+

*J 131897 12/10/03

When TXCKSEL = MID or HIGH, TXRATE = HIGH is an invalid mode. Made appro-

priate changes to reflect this invalid condition.

Removed requirement of AC coupling for Serial I/Os for interfacing with LVPECL I/Os.

Changed LFIx to Asynchronous output.

ExpandedtheCDRRangeController’spermissiblefrequencyoffsetbetweenincoming

serial signalling rate and Reference clock from ±200-PPM to ±1500-PPM (changed

parameter t_REFRX).

Added Table for RXSTx[2:0] status for non-bonded (Independent Channel) mode of

operation for clarity. Separated the Receive BIST status to a new Table for clarity.

Revised Typical Power numbers to match final characterization data.

*K 211429 See ECN

KKV

Minor change: package diagram disappeared from online pdf

Document #: 38-02002 Rev. *K

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