是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165 | 针数: | 165 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.84 |
最长访问时间: | 8.5 ns | 其他特性: | FLOW-THROUGH ARCHITECTURE |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 15 mm | 内存密度: | 18874368 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 18 |
湿度敏感等级: | NOT SPECIFIED | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 165 | 字数: | 1048576 words |
字数代码: | 1000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 1MX18 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TBGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 认证状态: | COMMERCIAL |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.63 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 13 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
CY7C1383B-100AC | CYPRESS |
功能相似 |
512 】 36/1M 】 18 Flow-Thru SRAM |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
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CY7C1383B-133BGC | CYPRESS |
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CY7C1383B-83AC | CYPRESS |
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