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CPD16_10

更新时间： 2024-10-14 09:30:19
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描述
Ultra Fast Rectifier 1 Amp Glass Passivated Rectifier Chip

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CPD16_10 数据手册

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PROCESS CPD16  
Ultra Fast Rectifier  
1 Amp Glass Passivated Rectifier Chip  
PROCESS DETAILS  
Process  
GLASS PASSIVATED MESA  
Die Size  
51 x 51 MILS  
Die Thickness  
14 MILS  
Anode Bonding Pad Area  
Top Side Metalization  
Back Side Metalization  
34 x 34 MILS  
Ni/Au - 5,000Å/2,000Å  
Ni/Au - 5,000Å/2,000Å  
GEOMETRY  
GROSS DIE PER 4 INCH WAFER  
4,250  
PRINCIPAL DEVICE TYPES  
UES1001 thru UES1003  
UF4001 thru UF4007  
CMR1U-01 Series  
CMR1U-01M Series  
BACKSIDE CATHODE  
R4 (22-March 2010)  
www.centralsemi.com  
12

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