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COP248C-XXX/D

更新时间: 2024-11-23 20:38:31
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 微控制器
页数 文件大小 规格书
23页 1918K
描述
IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,COP400 CPU,CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC

COP248C-XXX/D 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92位大小:4
CPU系列:COP400JESD-30 代码:R-XDIP-T24
JESD-609代码:e0端子数量:24
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
RAM(字节):64ROM(单词):2048
ROM可编程性:MROM速度:0.4 MHz
子类别:Microcontrollers最大压摆率:9.5 mA
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

COP248C-XXX/D 数据手册

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