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COP311L-XXX/D

更新时间: 2024-11-23 19:40:03
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 时钟微控制器外围集成电路装置
页数 文件大小 规格书
14页 917K
描述
IC 4-BIT, MROM, 0.5 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP20, HERMETIC SEALED, DIP-20, Microcontroller

COP311L-XXX/D 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP20,.3Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.92
Is Samacsys:N具有ADC:NO
地址总线宽度:位大小:4
边界扫描:NOCPU系列:COP400
最大时钟频率:0.5 MHzDAC 通道:NO
DMA 通道:NO外部数据总线宽度:
格式:FIXED POINT集成缓存:NO
JESD-30 代码:R-CDIP-T20JESD-609代码:e0
低功率模式:NODMA 通道数量:
外部中断装置数量:I/O 线路数量:13
串行 I/O 数:1端子数量:20
计时器数量:片上数据RAM宽度:4
片上程序ROM宽度:8最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °CPWM 通道:NO
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP20,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
RAM(字节):16RAM(字数):32
ROM(单词):512ROM可编程性:MROM
座面最大高度:4.57 mm速度:0.5 MHz
子类别:Microcontrollers最大压摆率:8 mA
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:NMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

COP311L-XXX/D 数据手册

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