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COP313CH-XXX/D

更新时间: 2024-11-23 20:13:23
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 时钟微控制器外围集成电路装置
页数 文件大小 规格书
15页 1114K
描述
IC 4-BIT, MROM, 2 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP20, HERMETIC SEALED, DIP-20, Microcontroller

COP313CH-XXX/D 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP20,.3Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.92
具有ADC:NO地址总线宽度:
位大小:4边界扫描:NO
CPU系列:COP400最大时钟频率:2 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:NO
外部数据总线宽度:格式:FIXED POINT
集成缓存:NOJESD-30 代码:R-CDIP-T20
JESD-609代码:e0低功率模式:YES
DMA 通道数量:外部中断装置数量:
I/O 线路数量:12串行 I/O 数:1
端子数量:20计时器数量:
片上数据RAM宽度:4片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP20,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3.3/5 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字节):16
RAM(字数):32ROM(单词):512
ROM可编程性:MROM座面最大高度:4.57 mm
速度:2 MHz子类别:Microcontrollers
最大压摆率:2.5 mA最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1

COP313CH-XXX/D 数据手册

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