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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | SOP, SOP24,.4 | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.92 |
| Is Samacsys： | N | 具有ADC： | NO |
| 地址总线宽度： | 位大小： | 4 | |
| 边界扫描： | NO | CPU系列： | COP400 |
| 最大时钟频率： | 4 MHz | DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO | 外部数据总线宽度： | |
| 格式： | FIXED POINT | 集成缓存： | NO |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G24 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 15.4 mm | 低功率模式： | NO |
| DMA 通道数量： | 外部中断装置数量： | ||
| I/O 线路数量： | 16 | 串行 I/O 数： | 1 |
| 端子数量： | 24 | 计时器数量： | |
| 片上数据RAM宽度： | 4 | 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | NO | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP | 封装等效代码： | SOP24,.4 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字节）： | 32 |
| RAM（字数）： | 64 | ROM（单词）： | 1000 |
| ROM可编程性： | MROM | 座面最大高度： | 2.65 mm |
| 速度： | 4 MHz | 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 40 mA | 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | NMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.5 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| COP322 | NSC |
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COPS Family Users Guide Table of Contents |
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| COP322H-XXX/M | TI |
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IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,COP400 CPU,MOS,SOP,20PIN,PLASTIC |
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| COP322H-XXX/N | ETC |
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4-Bit Microcontroller |
|
| COP322L-XXX/D | TI |
获取价格 |
4-BIT, MROM, 2 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP20 |
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| COP322L-XXX/N | TI |
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IC 4-BIT, MROM, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20, Microcontroller |
|
| COP322L-XXX/WM | TI |
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4-BIT, MROM, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20 |
|
| COP322-XXX/D | TI |
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4-BIT, MROM, 4 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP20 |
|
| COP322-XXX/M | TI |
获取价格 |
IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,COP400 CPU,MOS,SOP,20PIN,PLASTIC |
|
| COP322-XXX/N | TI |
获取价格 |
IC 4-BIT, MROM, 4 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20, PLASTIC, DIP-20, Microcontroller |
|
| COP324C | NSC |
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Single-Chip 1k and 2k CMOS Microcontrollers |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
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