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CM8871CP

更新时间: 2024-11-12 20:28:07
品牌 Logo 应用领域
CALMIRCO 电信光电二极管电信集成电路
页数 文件大小 规格书
2页 55K
描述
DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP18, PLASTIC, DIP-18

CM8871CP 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP18,.3
针数:18Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.92
Is Samacsys:NJESD-30 代码:R-PDIP-T18
JESD-609代码:e0长度:21.97 mm
功能数量:1端子数量:18
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP18,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.57 mm子类别:Telecom Signaling Circuits
最大压摆率:7 mA标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
电信集成电路类型:DTMF SIGNALING CIRCUIT温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

CM8871CP 数据手册

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer  

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