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CM8872CDI

更新时间: 2024-09-24 20:46:59
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CALMIRCO 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 856K
描述
DTMF Signaling Circuit, CMOS, CDIP18, CERDIP-18

CM8872CDI 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP18,.3
针数:18Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.92
Is Samacsys:NJESD-30 代码:R-GDIP-T18
JESD-609代码:e0功能数量:1
端子数量:18最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP18,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified子类别:Telecom Signaling Circuits
最大压摆率:7 mA标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
电信集成电路类型:DTMF SIGNALING CIRCUIT温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

CM8872CDI 数据手册

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