5秒后页面跳转
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.78 |
| 最长访问时间： | 45 ns | JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 |
| 长度： | 37.4 mm | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 32768 words | 字数代码： | 32000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 32KX8 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 6.35 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 15.24 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CL3I-65756-55 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
|
| CL3I-65756-55:D | ATMEL |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDIP28, |
|
| CL3I65764-25 | TEMIC |
获取价格 |
Cache SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, PDIP28, |
|
| CL3I65764-35 | TEMIC |
获取价格 |
Cache SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, PDIP28, |
|
| CL3I65764-45 | TEMIC |
获取价格 |
Cache SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, PDIP28, |
|
| CL3I65764-55 | TEMIC |
获取价格 |
Cache SRAM, 8KX8, 55ns, CMOS, PDIP28, |
|
| CL3K-67130V-45 | TEMIC |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 1KX8, 45ns, CMOS, PDIP48, |
|
| CL3K-67130V-55 | TEMIC |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 1KX8, 55ns, CMOS, PDIP48, |
|
| CL3K-67130V-70 | TEMIC |
获取价格 |
Multi-Port SRAM, 1KX8, 70ns, CMOS, PDIP48, |
|
| CL3K-67132L-45 | ETC |
获取价格 |
x8 Dual-Port SRAM |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
