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CD74HCT74EE4

更新时间: 2024-02-02 15:01:31
品牌 Logo 应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER 光电二极管逻辑集成电路触发器
页数 文件大小 规格书
17页 620K
描述
D Flip-Flop, HCT Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDIP14, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-14

CD74HCT74EE4 技术参数

生命周期:Contact Manufacturer包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.62系列:HCT
JESD-30 代码:R-PDIP-T14长度:19.305 mm
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP位数:1
功能数量:2端子数量:14
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
输出极性:COMPLEMENTARY封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE传播延迟(tpd):53 ns
座面最大高度:5.08 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
触发器类型:POSITIVE EDGE宽度:7.62 mm
最小 fmax:16 MHzBase Number Matches:1

CD74HCT74EE4 数据手册

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PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
14-Jul-2012  
TAPE AND REEL INFORMATION  
*All dimensions are nominal  
Device  
Package Package Pins  
Type Drawing  
SPQ  
Reel  
Reel  
A0  
B0  
K0  
P1  
W
Pin1  
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant  
(mm) W1 (mm)  
CD74HC74M96  
CD74HC74MT  
CD74HCT74M96  
CD74HCT74MT  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
D
D
D
D
14  
14  
14  
14  
2500  
250  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
16.4  
16.4  
16.4  
16.4  
6.5  
6.5  
6.5  
6.5  
9.0  
9.0  
9.0  
9.0  
2.1  
2.1  
2.1  
2.1  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
16.0  
16.0  
16.0  
16.0  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
2500  
250  
Pack Materials-Page 1  

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