5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CD6301CA | MICROSEMI |
获取价格 |
CELLULAR DIE PACKAGE |
|
| CD6302 | MICROSEMI |
获取价格 |
Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
|
| CD6302A | MICROSEMI |
获取价格 |
Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
|
| CD6302C | MICROSEMI |
获取价格 |
CELLULAR DIE PACKAGE |
|
| CD6302CA | MICROSEMI |
获取价格 |
CELLULAR DIE PACKAGE |
|
| CD6303 | MICROSEMI |
获取价格 |
Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
|
| CD6303A | MICROSEMI |
获取价格 |
Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
|
| CD6303C | MICROSEMI |
获取价格 |
CELLULAR DIE PACKAGE |
|
| CD6303CA | MICROSEMI |
获取价格 |
CELLULAR DIE PACKAGE |
|
| CD630815 | ETC |
获取价格 |
THYRISTOR MODULE|SCR DOUBLER|800V V(RRM)|150A I(T) |
|
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
AMD宣布全球裁员约1000人，调整战略聚焦增长
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
