5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIE |
| 包装说明： | O-MEDB-N2 | 针数： | 2 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8541.10.00.50 | 风险等级： | 5.92 |
| Is Samacsys： | N | 最大击穿电压： | 179 V |
| 最小击穿电压： | 162 V | 配置： | SINGLE |
| 二极管元件材料： | SILICON | 二极管类型： | TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE |
| JESD-30 代码： | O-MEDB-N2 | JESD-609代码： | e0 |
| 最大非重复峰值反向功率耗散： | 1500 W | 元件数量： | 1 |
| 端子数量： | 2 | 封装主体材料： | METAL |
| 封装形状： | ROUND | 封装形式： | DISK BUTTON |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 极性： | BIDIRECTIONAL |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大重复峰值反向电压： | 145 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | AVALANCHE |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | END | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CD6302 | MICROSEMI |
获取价格 |
Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
|
| CD6302A | MICROSEMI |
获取价格 |
Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
|
| CD6302C | MICROSEMI |
获取价格 |
CELLULAR DIE PACKAGE |
|
| CD6302CA | MICROSEMI |
获取价格 |
CELLULAR DIE PACKAGE |
|
| CD6303 | MICROSEMI |
获取价格 |
Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
|
| CD6303A | MICROSEMI |
获取价格 |
Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
|
| CD6303C | MICROSEMI |
获取价格 |
CELLULAR DIE PACKAGE |
|
| CD6303CA | MICROSEMI |
获取价格 |
CELLULAR DIE PACKAGE |
|
| CD630815 | ETC |
获取价格 |
THYRISTOR MODULE|SCR DOUBLER|800V V(RRM)|150A I(T) |
|
| CD630815A | POWEREX |
获取价格 |
POW-R-BLOK Dual SCR Isolated Module 150 Amperes / Up to 1600 Volts |
|
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
AMD宣布全球裁员约1000人，调整战略聚焦增长
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
