CD4532BPWRE4

更新时间： 2024-11-04 12:34:39

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CD4532BPWRE4 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	TSSOP
包装说明：	TSSOP, TSSOP16,.25	针数：	16
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.57	Is Samacsys：	N
系列：	4000/14000/40000	JESD-30 代码：	R-PDSO-G16
JESD-609代码：	e4	长度：	5 mm
逻辑集成电路类型：	ENCODER	湿度敏感等级：	1
位数：	8	功能数量：	1
端子数量：	16	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	输出极性：	INVERTED
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSSOP
封装等效代码：	TSSOP16,.25	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	5/15 V	传播延迟（tpd）：	440 ns
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
子类别：	Arithmetic Circuits	最大供电电压 (Vsup)：	18 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	4.4 mm	Base Number Matches：	1

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

SCHS082C − Revised October 2003

The CD4532B types are supplied in 16-lead

hermetic dual-in-line ceramic packages

(F3A suffix), 16-lead dual-in-line plastic

packages (E suffix), 16-lead small-outline

packages (M, M96, MT, and NSR suffixes),

and 16-lead thin shrink small-outline

packages (PW and PWR suffixes).

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