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CD4508BDMSH

更新时间: 2024-11-30 14:48:23
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瑞萨 - RENESAS /
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9页 571K
描述
CD4508BDMSH

CD4508BDMSH 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.6Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.89JESD-30 代码:R-XDIP-T24
JESD-609代码:e0负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:D LATCH最大I(ol):0.00036 A
位数:4功能数量:2
端子数量:24最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:351 ns认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535V;38534K;883S子类别:FF/Latches
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL总剂量:1M Rad(Si) V
Base Number Matches:1

CD4508BDMSH 数据手册

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