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CD4067BFX

更新时间: 2024-01-19 01:49:22
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瑞萨 - RENESAS /
页数 文件大小 规格书
6页 391K
描述
CD4067BFX

CD4067BFX 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.85
Is Samacsys:NJESD-30 代码:R-XDIP-T24
JESD-609代码:e0信道数量:16
功能数量:1端子数量:24
最大通态电阻 (Ron):1300 Ω最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5/15 V最大信号电流:0.025 A
子类别:Multiplexer or Switches最大供电电流 (Isup):3 mA
表面贴装:NO最长接通时间:650 ns
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

CD4067BFX 数据手册

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