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CD4067BMG4

更新时间: 2024-11-20 12:36:43
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 解复用器
页数 文件大小 规格书
17页 1023K
描述
CMOS Analog Multiplesers Demultiplexers

CD4067BMG4 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP24,.4针数:24
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.17模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-PDSO-G24JESD-609代码:e4
长度:15.4 mm湿度敏感等级:1
信道数量:16功能数量:1
端子数量:24通态电阻匹配规范:15 Ω
最大通态电阻 (Ron):1050 Ω最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP24,.4
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.65 mm
最大信号电流:0.025 A子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup):3 mA最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES最长断开时间:440 ns
最长接通时间:650 ns技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.5 mmBase Number Matches:1

CD4067BMG4 数据手册

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The CD4067B and CD4097B types are supplied  
in 24-lead hermetic dual-in-line ceramic  
packages (F3A suffix), 24-lead dual-in-line  
plastic  
packages  
(E  
suffix),  
24-lead  
small-outline packages (M, M96, and NSR  
suffixes), and 24-lead thin shrink small-outline  
packages (P and PWR suffixes).  
Copyright © 2003, Texas Instruments Incorporated  

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