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CD4013BF3AS2534

更新时间: 2024-02-11 06:49:51
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 触发器锁存器逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
17页 1125K
描述
CMOS Dual D - Type Flip-Flop

CD4013BF3AS2534 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:14
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.66其他特性:LG_MAX
系列:4000/14000/40000JESD-30 代码:R-GDIP-T14
JESD-609代码:e0长度:19.94 mm
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP位数:1
功能数量:2端子数量:14
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
输出极性:COMPLEMENTARY封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd):300 ns认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm子类别:FF/Latch
最大供电电压 (Vsup):18 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:7.62 mm最小 fmax:12 MHz
Base Number Matches:1

CD4013BF3AS2534 数据手册

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The CD4013B types are supplied in 14-lead  
hermetic dual-in-line ceramic packages  
(F3A suffix), 14-lead dual-in-line plastic  
packages (E suffix), 14-lead small-outline  
packages (M, MT, M96, and NSR suffixes),  
and 14-lead thin shrink small-outline  
packages (PW and PWR suffixes).  
15  
10  
5
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