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CD4013BMTE4

更新时间： 2024-01-29 12:49:50

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CD4013BMTE4 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SOP, SOP14,.25	针数：	14
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.08	系列：	4000/14000/40000
JESD-30 代码：	R-PDSO-G14	JESD-609代码：	e4
长度：	8.65 mm	负载电容（CL）：	50 pF
逻辑集成电路类型：	D FLIP-FLOP	最大频率@ Nom-Sup：	3500000 Hz
湿度敏感等级：	1	位数：	1
功能数量：	2	端子数量：	14
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
输出极性：	COMPLEMENTARY	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SOP	封装等效代码：	SOP14,.25
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
包装方法：	TAPE AND REEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	5/15 V	Prop。Delay @ Nom-Sup：	300 ns
传播延迟（tpd）：	300 ns	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.75 mm	子类别：	FF/Latches
最大供电电压 (Vsup)：	18 V	最小供电电压 (Vsup)：	3 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	触发器类型：	POSITIVE EDGE
宽度：	3.9 mm	最小 fmax：	12 MHz
Base Number Matches：	1

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

SCHS023D − Revised April 2005

The CD4013B types are supplied in 14-lead

hermetic dual-in-line ceramic packages

(F3A suffix), 14-lead dual-in-line plastic

packages (E suffix), 14-lead small-outline

packages (M, MT, M96, and NSR suffixes),

and 14-lead thin shrink small-outline

packages (PW and PWR suffixes).

12 3 4 5 6 7...12

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
CD4013BMTG4	TI	获取价格	CMOS Dual D - Type Flip-Flop
CD4013BMW	TI	获取价格	IC 4000/14000/40000 SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT
CD4013BMW/883	ETC	获取价格	Dual D-Type Flip-Flop
CD4013BMW/883B	TI	获取价格	IC,FLIP-FLOP,DUAL,D TYPE,CMOS,FP,14PIN,CERAMIC
CD4013BMW/883C	TI	获取价格	IC,FLIP-FLOP,DUAL,D TYPE,CMOS,FP,14PIN,CERAMIC
CD4013BMW-MIL	TI	获取价格	IC,FLIP-FLOP,DUAL,D TYPE,CMOS,FP,14PIN,CERAMIC
CD4013BNSR	TI	获取价格	CMOS DUAL D-TYPE FLIP-FLOP
CD4013BNSRE4	TI	获取价格	CMOS DUAL D-TYPE FLIP-FLOP
CD4013BNSRG4	TI	获取价格	CMOS Dual D - Type Flip-Flop
CD4013BPW	TI	获取价格	CMOS DUAL D-TYPE FLIP-FLOP