CD4013BNSRG4

更新时间： 2024-02-01 21:14:45

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CD4013BNSRG4 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	SOIC	包装说明：	SOP, SOP14,.3
针数：	14	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.33
系列：	4000/14000/40000	JESD-30 代码：	R-PDSO-G14
JESD-609代码：	e4	长度：	10.2 mm
负载电容（CL）：	50 pF	逻辑集成电路类型：	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup：	3500000 Hz	湿度敏感等级：	1
位数：	1	功能数量：	2
端子数量：	14	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	输出极性：	COMPLEMENTARY
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装等效代码：	SOP14,.3	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	包装方法：	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup：	300 ns	传播延迟（tpd）：	300 ns
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2 mm
子类别：	FF/Latches	最大供电电压 (Vsup)：	18 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
触发器类型：	POSITIVE EDGE	宽度：	5.3 mm
最小 fmax：	12 MHz	Base Number Matches：	1

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

SCHS023D − Revised April 2005

The CD4013B types are supplied in 14-lead

hermetic dual-in-line ceramic packages

(F3A suffix), 14-lead dual-in-line plastic

packages (E suffix), 14-lead small-outline

packages (M, MT, M96, and NSR suffixes),

and 14-lead thin shrink small-outline

packages (PW and PWR suffixes).

12 3 4 5 6 7...17

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
CD4013BPW	TI	获取价格	CMOS DUAL D-TYPE FLIP-FLOP
CD4013BPWE4	TI	获取价格	CMOS DUAL D-TYPE FLIP-FLOP
CD4013BPWG4	TI	获取价格	CMOS DUAL D-TYPE FLIP-FLOP
CD4013BPWR	TI	获取价格	CMOS DUAL D-TYPE FLIP-FLOP
CD4013BPWRE4	TI	获取价格	CMOS DUAL D-TYPE FLIP-FLOP
CD4013BPWRG4	TI	获取价格	CMOS DUAL D-TYPE FLIP-FLOP
CD4013CJ	TI	获取价格	IC,FLIP-FLOP,DUAL,D TYPE,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
CD4013CN	TI	获取价格	IC,FLIP-FLOP,DUAL,D TYPE,CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC
CD4013MD	TI	获取价格	IC,FLIP-FLOP,DUAL,D TYPE,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
CD4013MF	TI	获取价格	IC,FLIP-FLOP,DUAL,D TYPE,CMOS,FP,14PIN,CERAMIC