是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | R-PSIP-T2 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8541.10.00.80 |
风险等级: | 5.73 | Is Samacsys: | N |
应用: | ULTRA FAST SOFT RECOVERY | 外壳连接: | CATHODE |
配置: | SINGLE | 二极管元件材料: | SILICON |
二极管类型: | RECTIFIER DIODE | JEDEC-95代码: | TO-252 |
JESD-30 代码: | R-PSIP-T2 | JESD-609代码: | e3 |
湿度敏感等级: | 1 | 最大非重复峰值正向电流: | 66 A |
元件数量: | 1 | 相数: | 1 |
端子数量: | 2 | 最大输出电流: | 5 A |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 最大重复峰值反向电压: | 600 V |
最大反向恢复时间: | 0.06 µs | 表面贴装: | NO |
端子面层: | Tin (Sn) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子位置: | SINGLE | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
BYV25D-600,118 | NXP |
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BYV25D-600 | |
BYV25F-600 | NXP |
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600V, SILICON, RECTIFIER DIODE, TO-220AC, PLASTIC PACKAGE-2 | |
BYV25F-600 | WEEN |
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Enhanced ultrafast power diode in a SOD59 (2-lead TO-220AC) plastic package. | |
BYV25F-600,127 | NXP |
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BYV25F-600 | |
BYV25FB-600 | NXP |
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Enhanced ultrafast power diode | |
BYV25FB-600 | WEEN |
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Enhanced ultrafast power diode in a SOT404 (D2PAK) plastic package | |
BYV25FB-600,118 | NXP |
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BYV25FB-600 | |
BYV25FD-600 | NXP |
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600V, SILICON, RECTIFIER DIODE, TO-252, PLASTIC, SC-63, DPAK-3 | |
BYV25FD-600 | WEEN |
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Enhanced ultrafast power diode in a?TO252 (DPAK) plastic package. | |
BYV25FD-600,118 | NXP |
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BYV25FD-600 |