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BU7636MWV

更新时间: 2024-11-04 06:44:35
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罗姆 - ROHM /
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5页 379K
描述
Silicon monolithic integrated circuits

BU7636MWV 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC44,.24SQ,16针数:44
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.7商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XQCC-N44长度:6 mm
功能数量:1端子数量:44
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC44,.24SQ,16封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3,5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm子类别:Other Consumer ICs
最大压摆率:80 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V表面贴装:YES
温度等级:OTHER端子形式:NO LEAD
端子节距:0.4 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:6 mm
Base Number Matches:1

BU7636MWV 数据手册

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