是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | SOP, SOP8,.25 |
Reach Compliance Code: | compliant | Factory Lead Time: | 11 weeks |
风险等级: | 1.52 | 其他特性: | SEATED HT-CALCULATED |
最大时钟频率 (fCLK): | 0.4 MHz | 数据保留时间-最小值: | 40 |
耐久性: | 1000000 Write/Erase Cycles | I2C控制字节: | 1010DDDR |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 5 mm | 内存密度: | 262144 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 字数: | 32768 words |
字数代码: | 32000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 32KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装等效代码: | SOP8,.25 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | SERIAL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 1.8/5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.71 mm | 串行总线类型: | I2C |
最大待机电流: | 0.000002 A | 子类别: | EEPROMs |
最大压摆率: | 0.0025 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.6 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | MATTE TIN | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 4.4 mm |
最长写入周期时间 (tWC): | 5 ms | 写保护: | HARDWARE |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
BR24T256FJ-WGE2 | ROHM |
功能相似 |
EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, SOP-8 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
BR24T256F-WG | ROHM |
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High Reliability Serial EEPROMs | |
BR24T256FWGE2 | ROHM |
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High Reliability Serial EEPROMs | |
BR24T256F-WGE2 | ROHM |
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EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, SOP-8 | |
BR24T256FWGTR | ROHM |
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High Reliability Serial EEPROMs | |
BR24T256F-WGTR | ROHM |
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High Reliability Serial EEPROMs | |
BR24T256NUX-W | ROHM |
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High Reliability Serial EEPROMs | |
BR24T256NUX-WG | ROHM |
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High Reliability Serial EEPROMs | |
BR24T256NUXWGE2 | ROHM |
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High Reliability Serial EEPROMs | |
BR24T256NUX-WGE2 | ROHM |
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High Reliability Serial EEPROMs | |
BR24T256NUXWGTR | ROHM |
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High Reliability Serial EEPROMs |