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BGA2022

更新时间: 2024-11-23 22:27:39
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
8页 52K
描述
MMIC mixer

BGA2022 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete包装说明:TSSOP6,.08
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.65
其他特性:HIGH ISOLATION特性阻抗:50 Ω
构造:COMPONENT最大输入功率 (CW):10 dBm
JESD-609代码:e3安装特点:SURFACE MOUNT
端子数量:6最大工作频率:2450 MHz
最小工作频率:880 MHz封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装等效代码:TSSOP6,.08电源:2.8 V
射频/微波设备类型:DOUBLE BALANCED子类别:RF/Microwave Mixers
最大压摆率:8 mA表面贴装:YES
技术:BIPOLAR端子面层:Tin (Sn)
最大电压驻波比:2Base Number Matches:1

BGA2022 数据手册

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DISCRETE SEMICONDUCTORS  
DATA SHEET  
book, halfpage  
BGA2022  
MMIC mixer  
Objective specification  
1999 Jul 23  
Supersedes data of 1999 Feb 25  

BGA2022 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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