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Datasheet > BGA2709,115

BGA2709,115 PDF预览

BGA2709,115

更新时间： 2024-02-14 09:39:43

品牌	Logo	应用领域
恩智浦 - NXP		射频微波
页数	文件大小	规格书
12页	106K
描述
BGA2709 - MMIC wideband amplifier TSSOP 6-Pin

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技术参数
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BGA2709,115 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	TSSOP
包装说明：	TSSOP6,.08	针数：	6
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.33.00.01
风险等级：	7.76	特性阻抗：	50 Ω
构造：	COMPONENT	增益：	18 dB
最大输入功率 (CW)：	10 dBm	JESD-609代码：	e3
安装特点：	SURFACE MOUNT	功能数量：	1
端子数量：	6	最大工作频率：	3000 MHz
最小工作频率：	100 MHz	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码：	TSSOP6,.08	电源：	5 V
射频/微波设备类型：	WIDE BAND LOW POWER	子类别：	RF/Microwave Amplifiers
最大压摆率：	32 mA	表面贴装：	YES
技术：	BIPOLAR	端子面层：	Tin (Sn)
Base Number Matches：	1

BGA2709,115 数据手册

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DISCRETE SEMICONDUCTORS

DATA SHEET

book, halfpage

MBD128

BGA2709

MMIC wideband amplifier

Product specification

2002 Aug 06

Supersedes data of 2002 Feb 05

12 3 4 5 6 7...12

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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