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BGA2022,115

更新时间: 2024-11-24 14:27:55
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 局域网射频微波
页数 文件大小 规格书
9页 71K
描述
BGA2022 - MMIC mixer TSSOP 6-Pin

BGA2022,115 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP6,.08针数:6
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.33.00.01
风险等级:7.71Is Samacsys:N
特性阻抗:50 Ω构造:COMPONENT
最大输入功率 (CW):10 dBmJESD-609代码:e3
安装特点:SURFACE MOUNT端子数量:6
最大工作频率:2450 MHz最小工作频率:880 MHz
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装等效代码:TSSOP6,.08
电源:2.8 V射频/微波设备类型:DOUBLE BALANCED
子类别:RF/Microwave Mixers最大压摆率:8 mA
表面贴装:YES技术:BIPOLAR
端子面层:Tin (Sn)最大电压驻波比:2
Base Number Matches:1

BGA2022,115 数据手册

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DISCRETE SEMICONDUCTORS  
DATA SHEET  
book, halfpage  
BGA2022  
MMIC mixer  
Product specification  
2000 Dec 04  
Supersedes data of 2000 Jun 06  

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