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BCW30

更新时间: 2024-01-23 15:51:02
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 晶体晶体管光电二极管
页数 文件大小 规格书
8页 46K
描述
PNP general purpose transistors

BCW30 技术参数

是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合
生命周期:Active包装说明:SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8541.21.00.95
风险等级:5.07Is Samacsys:N
其他特性:LOW NOISE基于收集器的最大容量:4.5 pF
集电极-发射极最大电压:32 V配置:SINGLE
最小直流电流增益 (hFE):215JESD-30 代码:R-PDSO-G3
JESD-609代码:e3湿度敏感等级:1
元件数量:1端子数量:3
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):260
极性/信道类型:PNP认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES端子面层:MATTE TIN (315)
端子形式:GULL WING端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:10晶体管元件材料:SILICON
标称过渡频率 (fT):150 MHzVCEsat-Max:0.3 V
Base Number Matches:1

BCW30 数据手册

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Philips Semiconductors  
Product specification  
PNP general purpose transistors  
BCW29; BCW30  
PACKAGE OUTLINE  
Plastic surface mounted package; 3 leads  
SOT23  
D
B
E
A
X
H
v
M
A
E
3
Q
A
A
1
c
1
2
e
1
b
p
w M  
B
L
p
e
detail X  
0
1
2 mm  
scale  
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)  
A
1
UNIT  
b
c
D
E
e
e
H
L
Q
v
w
A
p
p
1
E
max.  
1.1  
0.9  
0.48  
0.38  
0.15  
0.09  
3.0  
2.8  
1.4  
1.2  
2.5  
2.1  
0.45  
0.15  
0.55  
0.45  
mm  
0.1  
1.9  
0.95  
0.2  
0.1  
REFERENCES  
JEDEC  
EUROPEAN  
PROJECTION  
OUTLINE  
VERSION  
ISSUE DATE  
IEC  
EIAJ  
97-02-28  
SOT23  
1999 Apr 13  
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