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AT697F-KG-E

更新时间: 2024-01-31 05:23:22
品牌 Logo 应用领域
爱特美尔 - ATMEL 微控制器和处理器外围集成电路uCs集成电路uPs集成电路异步传输模式ATM
页数 文件大小 规格书
155页 3140K
描述
Rad-Hard 32 bit SPARC V8 Processor

AT697F-KG-E 技术参数

生命周期:Active包装说明:FQFP,
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.6Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PQFP-G256长度:37.085 mm
端子数量:256最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FQFP封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, FINE PITCH认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.18 mm最大供电电压:1.95 V
最小供电电压:1.65 V标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
宽度:37.085 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1

AT697F-KG-E 数据手册

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AT697F ADVANCE INFORMATION  
QFP256 Package  
Table 4. AT697F QFP256 pinout  
pin  
number  
pin  
number  
pin  
number  
pin name  
pin name  
pin name  
1
VCC33  
PCI_REQ*  
PCI_GNT*  
PCI_CLK  
PCI_RST*  
SDCS*[0]  
VSS  
31  
32  
33  
34  
35  
36  
37  
38  
39  
40  
41  
42  
43  
44  
45  
46  
47  
48  
49  
50  
51  
52  
53  
54  
55  
56  
57  
58  
59  
60  
TCK  
TMS  
61  
62  
63  
64  
65  
66  
67  
68  
69  
70  
71  
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75  
76  
77  
78  
79  
80  
81  
82  
83  
84  
85  
86  
87  
88  
89  
90  
PIO[1]  
PIO[2]  
PIO[3]  
PIO[4]  
PIO[5]  
PIO[6]  
VCC33  
PIO[7]  
PIO[8]  
PIO[9]  
VSS  
2
3
VSS  
4
TDI  
5
TDO  
6
WRITE*  
READ  
7
8
VDD18  
OE*  
9
SDCS*[1]  
SDWE*  
SDRAS*  
VSS  
IOS*  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
17  
18  
19  
20  
21  
22  
23  
24  
25  
26  
27  
28  
29  
30  
VCC33  
ROMS*[0]  
ROMS*[1]  
RWE*[0]  
RWE*[1]  
RWE*[2]  
RWE*[3]  
RAMOE*[0]  
RAMOE*[1]  
RAMOE*[2]  
RAMOE*[3]  
RAMOE*[4]  
RAMS*[0]  
VCC33  
VDD18  
PIO[10]  
PIO[11]  
Reserved  
PIO[12]  
PIO[13]  
PIO[14]  
PIO[15]  
VCC33  
CB[0]  
VSS  
SDCAS*  
VCC33  
SDDQM[0]  
SDDQM[1]  
SDDQM[2]  
SDDQM[3]  
SDCLK  
BRDY*  
BEXC*  
CB[1]  
VSS  
CB[2]  
VSS  
RAMS*[1]  
RAMS*[2]  
RAMS*[3]  
VSS  
CB[3]  
DSUEN  
DSUTX  
DSURX  
DSUBRE  
DSUACT  
TRST  
VCC33  
CB[4]  
CB[5]  
VDD18  
CB[6]  
RAMS*[4]  
PIO[0]  
CB[7]  
D[0]  
7
7703C–AERO–6/09  

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