5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP28,.6 | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.72 |
| 最长访问时间： | 90 ns | 其他特性： | AUTOMATIC WRITE |
| 命令用户界面： | NO | 数据轮询： | YES |
| 耐久性： | 10000 Write/Erase Cycles | JESD-30 代码： | R-GDIP-T28 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 37.25 mm |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | EEPROM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 32768 words |
| 字数代码： | 32000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 32KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP28,.6 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 页面大小： | 64 words |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 编程电压： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 5.72 mm |
| 最大待机电流： | 0.0003 A | 子类别： | EEPROMs |
| 最大压摆率： | 0.08 mA | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 切换位： | YES | 宽度： | 15.24 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC)： | 10 ms | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AT28HC256L-90JC | ATMEL |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 90ns, Parallel, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
|
| AT28HC256L-90JCT/R | ATMEL |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 90ns, Parallel, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
|
| AT28HC256L-90JI | ETC |
获取价格 |
x8 EEPROM |
|
| AT28HC256L-90JIT/R | ATMEL |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 90ns, Parallel, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
|
| AT28HC256L-90PC | ETC |
获取价格 |
x8 EEPROM |
|
| AT28HC256L-90PI | ATMEL |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 90ns, Parallel, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
|
| AT28HC256L-90UC | ATMEL |
获取价格 |
EEPROM, 32KX8, 90ns, Parallel, CMOS, CPGA28, CERAMIC, PGA-28 |
|
| AT28HC256L-90UI | ETC |
获取价格 |
x8 EEPROM |
|
| AT28HC256LE-12DC | ETC |
获取价格 |
x8 EEPROM |
|
| AT28HC256LE-12DI | ETC |
获取价格 |
x8 EEPROM |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
