是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, SOP28,.5 | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.66 |
最长访问时间: | 250 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 18.25 mm | 内存密度: | 262144 bit |
内存集成电路类型: | OTP ROM | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 2 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 32768 words |
字数代码: | 32000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 32KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SOP |
封装等效代码: | SOP28,.5 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 5 V |
编程电压: | 13 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.79 mm | 最大待机电流: | 0.0001 A |
子类别: | OTP ROMs | 最大压摆率: | 0.02 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 8.74 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AT27C256R-25RCT/R | ATMEL |
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OTP ROM, 32KX8, 250ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOIC-28 | |
AT27C256R-25RI | ATMEL |
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OTP ROM, 32KX8, 250ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOIC-28 | |
AT27C256R-25RIT/R | ATMEL |
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OTP ROM, 32KX8, 250ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOIC-28 | |
AT27C256R-25RJ | ATMEL |
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OTP ROM, 32KX8, 250ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOIC-28 | |
AT27C256R-25RL | ATMEL |
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OTP ROM, 32KX8, 250ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOIC-28 | |
AT27C256R-25TC | ATMEL |
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OTP ROM, 32KX8, 250ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP-28 | |
AT27C256R-25TCT/R | ATMEL |
获取价格 |
OTP ROM, 32KX8, 250ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP-28 | |
AT27C256R-25TI | ETC |
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x8 EPROM | |
AT27C256R-25TL | ATMEL |
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OTP ROM, 32KX8, 250ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP-28 | |
AT27C256R-30DM | MICROCHIP |
获取价格 |
EPROM, 32KX8, 300ns, CMOS, CDIP28 |