是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.88 |
最长访问时间: | 250 ns | JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 18.25 mm |
内存密度: | 262144 bit | 内存集成电路类型: | OTP ROM |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 2 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 28 |
字数: | 32768 words | 字数代码: | 32000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 32KX8 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.79 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 8.74 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AT27C256R-25RI | ATMEL |
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OTP ROM, 32KX8, 250ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOIC-28 | |
AT27C256R-25RIT/R | ATMEL |
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OTP ROM, 32KX8, 250ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOIC-28 | |
AT27C256R-25RJ | ATMEL |
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OTP ROM, 32KX8, 250ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOIC-28 | |
AT27C256R-25RL | ATMEL |
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OTP ROM, 32KX8, 250ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOIC-28 | |
AT27C256R-25TC | ATMEL |
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OTP ROM, 32KX8, 250ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP-28 | |
AT27C256R-25TCT/R | ATMEL |
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OTP ROM, 32KX8, 250ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP-28 | |
AT27C256R-25TI | ETC |
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x8 EPROM | |
AT27C256R-25TL | ATMEL |
获取价格 |
OTP ROM, 32KX8, 250ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP-28 | |
AT27C256R-30DM | MICROCHIP |
获取价格 |
EPROM, 32KX8, 300ns, CMOS, CDIP28 | |
AT27C256R-30DM/883 | MICROCHIP |
获取价格 |
UVPROM, 32KX8, 300ns, CMOS, CDIP28, |