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AT27C256R-25TI

更新时间: 2024-02-27 16:11:19
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7页 578K
描述
x8 EPROM

AT27C256R-25TI 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:TSOP
包装说明:TSOP1,针数:28
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.61
最长访问时间:250 nsJESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e3长度:11.8 mm
内存密度:262144 bit内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:28
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:32KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP1
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN端子形式:GULL WING
端子节距:0.55 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:8 mm

AT27C256R-25TI 数据手册

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