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AS7C33256PFS36A-100BI

更新时间： 2024-02-14 07:47:29
品牌 Logo 应用领域
美国芯成 - ISSI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 384K
描述
Standard SRAM, 256KX36, 12ns, CMOS, PBGA119, 14 X 20 MM, BGA-119

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AS7C33256PFS36A-100BI 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：BGA
包装说明：LBGA,针数：119
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：3A991.B.2.A
HTS代码：8542.32.00.41风险等级：5.63
最长访问时间：12 ns其他特性：FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码：R-PBGA-B119JESD-609代码：e0
长度：22 mm内存密度：9437184 bit
内存集成电路类型：STANDARD SRAM内存宽度：36
功能数量：1端子数量：119
字数：262144 words字数代码：256000
工作模式：SYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C组织：256KX36
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：LBGA
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.7 mm
最大供电电压 (Vsup)：3.465 V最小供电电压 (Vsup)：3.135 V
标称供电电压 (Vsup)：3.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：TIN LEAD端子形式：BALL
端子节距：1.27 mm端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：14 mm
Base Number Matches：1

AS7C33256PFS36A-100BI 数据手册

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AS7C33256PFS32A  
AS7C33256PFS36A  
®
Pin Arrangement for TQFP 3 Chip Enable  
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TQFP 14 × 20 mm  
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DQP /NC  
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Note: Pins 1, 30, 51, 80 are NC for ×32  
Pin Arrangement for TQFP 2 Chip Enable  
DQP /NC  
b
DQP /NC  
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TQFP 14 × 20 mm  
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DQP /NC  
d
DQP /NC  
a
Note: Pins 1, 30, 51, 80 are NC for ×32  
4/15/02; v.1.9  
Alliance Semiconductor  
P. 2 of 14  
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与AS7C33256PFS36A-100BI相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
AS7C33256PFS36A-133BC ALSC Standard SRAM, 256KX36, 10ns, CMOS, PBGA119, 14 X 20 MM, BGA-119

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AS7C33256PFS36A-133BI ISSI Standard SRAM, 256KX36, 10ns, CMOS, PBGA119, 14 X 20 MM, BGA-119

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