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AS4C1M16F5-60TI

更新时间: 2024-01-13 00:50:50
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21页 475K
描述
5V 1M X 16 CMOS DRAM

AS4C1M16F5-60TI 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP2包装说明:TSOP2, TSOP44/50,.46,32
针数:50Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.78访问模式:FAST PAGE
最长访问时间:60 ns其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDSO-G44
JESD-609代码:e0长度:20.95 mm
内存密度:16777216 bit内存集成电路类型:FAST PAGE DRAM
内存宽度:16功能数量:1
端口数量:1端子数量:44
字数:1048576 words字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:1MX16
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2封装等效代码:TSOP44/50,.46,32
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):240电源:5 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:1024
座面最大高度:1.2 mm自我刷新:NO
最大待机电流:0.002 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.135 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mmBase Number Matches:1

AS4C1M16F5-60TI 数据手册

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AS4C1M16F5  
®
Package dimensions  
42-pin SOJ  
400 mil  
Min Max  
0.128 0.148  
D
e
A
A1  
A2  
B
b
c
D
E
E1  
E2  
e
c
0.025  
-
SOJ  
E1 E2  
0.105 0.115  
0.026 0.032  
0.015 0.020  
0.007 0.013  
1.070 1.080  
0.370 NOM  
0.395 0.405  
0.435 0.445  
0.050 NOM  
Pin 1  
E
B
A2  
A
A1  
Seating  
Plane  
b
c
50 49 48 47 46 45 44 43 42 41 40  
36 35 34 33 32 31 30 29 28 27 26  
50-pin TSOP II  
Min  
Max  
(mm)  
(mm)  
A
A1  
A2  
b
1.2  
TSOP II  
He  
E
0.05  
0.95  
1.05  
0.45  
0.30  
c
0.12  
0.21  
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10 11  
15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25  
d
20.85  
10.03  
11.56  
21.05  
10.29  
11.96  
E
d
He  
e
l
0.80 (typical)  
0.40 0.60  
l
A2  
A
0–5°  
A1  
b
e
4/11/01; v.0.9.1  
Alliance Semiconductor  
P. 18 of 21  

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