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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | TSOP2 |
| 包装说明： | TSOP2, | 针数： | 50 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.02 | Factory Lead Time： | 8 weeks |
| 风险等级： | 1.66 | 访问模式： | DUAL BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间： | 5.4 ns | 其他特性： | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G50 | 长度： | 20.95 mm |
| 内存密度： | 16777216 bit | 内存集成电路类型： | SYNCHRONOUS DRAM |
| 内存宽度： | 16 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 50 |
| 字数： | 1048576 words | 字数代码： | 1000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 1MX16 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSOP2 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 自我刷新： | YES | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.8 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 10.16 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| AS4C1M16S-CI | ALSC | Programmable Mode registers |
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| AS4C256K16E0 | ALSC | 5V 256Kx16 CMOS DRAM (EDO) |
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| AS4C256K16E0-30 | ALSC | 5V 256Kx16 CMOS DRAM (EDO) |
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| AS4C256K16E0-30JC | ALSC | 5V 256Kx16 CMOS DRAM (EDO) |
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| AS4C256K16E0-35 | ALSC | 5V 256Kx16 CMOS DRAM (EDO) |
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| AS4C256K16E0-35JC | ALSC | 5V 256Kx16 CMOS DRAM (EDO) |
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