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AS3SSD16GB5PBG

更新时间： 2024-01-13 06:04:40
品牌 Logo 应用领域
AUSTIN 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
17页 757K
描述
Solid State Disk On Chip (SSDoC)

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AS3SSD16GB5PBG 技术参数

生命周期：Transferred零件包装代码：BGA
包装说明：BGA,针数：381
Reach Compliance Code：compliantHTS代码：8542.31.00.01
风险等级：5.32其他特性：IT CAN ALSO WORK AT 5V SUPPLY
JESD-30 代码：S-PBGA-B381长度：31 mm
端子数量：381最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：BGA封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY认证状态：Not Qualified
最大供电电压：3.6 V最小供电电压：3 V
标称供电电压：3.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子形式：BALL端子节距：1.27 mm
端子位置：BOTTOM宽度：31 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR CIRCUIT

AS3SSD16GB5PBG 数据手册

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MICONDUCTOR, INC.  
                                                                   
                                                                   
                                                                     
                                                                     
                                                                       
                                                                       
                                                                           
                                                                           
                                                                             
                                                                             
                                                                               
                                                                               
                                                                                 
                                                                                 
SOLID STATE DISK  
AS3SSD4GB8PBG  
AS3SSD8GB8PBG  
AS3SSD16GB5PBG  
PRELIMINARY  
Austin Semiconductor, Inc.  
DOCUMENT TITLE  
4GB, 8GB, 16GB Solid State Disk on Chip  
REVISION HISTORY  
Rev #  
1.0  
1.1  
1.2  
1.3  
History  
Initial Release  
Updated Mechanical Information  
Updated Order Chart  
Updated 4GB & 8GB Drawing  
Release Date  
Status  
December 2008  
January 2009  
March 2009  
July 2009  
Preliminary  
Preliminary  
Preliminary  
Preliminary  
Austin Semiconductor, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.  
AS3SSD4GB8PBG,AS3SSD8GB8PBG,AS3SSD16GB5PBG  
Rev. 1.3 07/09  
17  
1...14151617

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
AS3SSD16GB5PBG/CT MICROSS Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA381, 31 X 31 MM, PACKAGE-381

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