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AS3SSD16GB5PBGR/IT

更新时间： 2024-02-28 04:15:28

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描述
Solid State Disk On Chip (SSDoC)

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AS3SSD16GB5PBGR/IT 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	381
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.32	其他特性：	IT CAN ALSO WORK AT 5V SUPPLY
JESD-30 代码：	S-PBGA-B381	长度：	31 mm
端子数量：	381	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	认证状态：	Not Qualified
最大供电电压：	3.6 V	最小供电电压：	3 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	31 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR CIRCUIT

AS3SSD16GB5PBGR/IT 数据手册

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AUSTIN SEMICONDUCTOR, INC.

SOLID STATE DISK

AS3SSD4GB8PBG

AS3SSD8GB8PBG

AS3SSD16GB5PBG

PRELIMINARY

Austin Semiconductor, Inc.

Solid State Disk On Chip

(SSDoC)

FEATURES

• Capacities

• Operating Temperature

- Commercial: 0C to 70C

- Industrial: -45C to 85C

• Shock and Vibration

- Shock: 1500G MIL-STD0810F

- Vibration: 15 G RMS MIL-STD0810F

• Compliances

- Lead free

- RoHS

- Sn/Pb Ball Option

- 4 GB

- 8 GB

- 16 GB

• PATACompatibility

- ATA-5 compatible

- UDMA4 supported

- PIO Mode 4 supported

- MWDMA Mode 2 supported

• Performance

- Sustained Sequential Read Bandwidth:16 MB/s

- Sustained Sequential Write Bandwidth: 5 MB/s

• Form Factor

- BGA Package

• 31 mm (W) x 31 mm (L) x 4.2-7.8 mm (H)

• Weighs approximately 11 grams (TYP)

• Each NAND component, either a 4, 8 or 16Gb

device, based on the use of single and stacked

silicon solutions

• ECC correction = 6 Bytes within a 512 Byte

sector

• Automatic sleep mode

• Controller contained in base interposer

• SLC (Single-Level Cell) NAND Flash

• Reliability

- Mean Time Between Failure (MTBF)

>2,000,000 Hours (est.)

- Program/Erase >1,000,000 Times (est.)

- Temp Cycle 500/1000 cycles, JEDEC A104

Condition B -55ºC to +125ºC

• Power Supply Voltage: 5.0V or 3.3 V 10ꢀ

(TYP)

OVERVIEW

The solid state disk is based on a proprietary

package stacking technology to create an extremely

space conscious, robust Solid State Disk. The SSD

is capable of operating in harsh, vibration prone

product platforms such embedded computing

applications, heavy transportation, ultra portables,

handhelds,

mobile

computing,

digital

• Power Consumption (Vcc = 5.0 V)

- Idle: 10 mW (TYP)

- Active: 255 mW (TYP)

radio, high-speed networking & enterprise

applications, as well as, military, aerospace and

industrial applications.

For more products and information

please visit our web site at

www.austinsemiconductor.com

Austin Semiconductor, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.

AS3SSD4GB8PBG,AS3SSD8GB8PBG,AS3SSD16GB5PBG

Rev. 1.3 07/09

12 3 4 5 6 7...17

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
AS3SSD4GB8PBG	AUSTIN	Solid State Disk On Chip (SSDoC)	获取价格
AS3SSD4GB8PBG/CT	MICROSS	Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA381, 31 X 31 MM, PACKAGE-381	获取价格
AS3SSD4GB8PBG/IT	MICROSS	Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA381, 31 X 31 MM, PACKAGE-381	获取价格
AS3SSD4GB8PBGR/CT	AUSTIN	Solid State Disk On Chip (SSDoC)	获取价格
AS3SSD4GB8PBGR/CT	MICROSS	Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA381, 31 X 31 MM, ROHS COMPLIANT PACKAGE-381	获取价格
AS3SSD4GB8PBGR/IT	AUSTIN	Solid State Disk On Chip (SSDoC)	获取价格

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