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| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, | 针数： | 381 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.32 | 其他特性： | IT CAN ALSO WORK AT 5V SUPPLY |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B381 | 长度： | 31 mm |
| 端子数量： | 381 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压： | 3.6 V | 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 宽度： | 31 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AS3SSD4GB8PBG | AUSTIN |
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Solid State Disk On Chip (SSDoC) |
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| AS3SSD4GB8PBG/CT | MICROSS |
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Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA381, 31 X 31 MM, PACKAGE-381 |
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| AS3SSD4GB8PBG/IT | MICROSS |
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Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA381, 31 X 31 MM, PACKAGE-381 |
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| AS3SSD4GB8PBGR/CT | AUSTIN |
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Solid State Disk On Chip (SSDoC) |
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| AS3SSD4GB8PBGR/CT | MICROSS |
获取价格 |
Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA381, 31 X 31 MM, ROHS COMPLIANT PACKAGE-381 |
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| AS3SSD4GB8PBGR/IT | AUSTIN |
获取价格 |
Solid State Disk On Chip (SSDoC) |
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| AS3SSD4GB8PBGR/IT | MICROSS |
获取价格 |
Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA381, 31 X 31 MM, ROHS COMPLIANT PACKAGE-381 |
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| AS3SSD8GB8PBG | AUSTIN |
获取价格 |
Solid State Disk On Chip (SSDoC) |
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| AS3SSD8GB8PBG/CT | MICROSS |
获取价格 |
Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA381, 31 X 31 MM, PACKAGE-381 |
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| AS3SSD8GB8PBG/IT | MICROSS |
获取价格 |
Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA381, 31 X 31 MM, PACKAGE-381 |
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